近日，我会会员单位、国家级科技中小企业中扬（山东）智能装备科技有限公司《面向**智能包装的低功耗监测电源管理集成电路布图设计研发》项目立项评审会顺利召开，项目于2026 年 9 月 11 日正式立项。企业聚焦智能包装赛道，启动专用芯片自主攻关，迈出关键技术自主可控的坚实一步。

       当前，国家大力推动集成电路产业创新发展，加速包装产业智能化转型升级。智能礼盒灯光驱动、冷链温度监测、一次性溯源标签等场景，对芯片的低功耗、抗干扰、长期待机能力提出严苛要求。市面通用电源管理芯片功耗偏高、行业适配性不足，成为制约智能包装规模化落地的技术痛点。在此产业背景下，中扬智能装备立足下游企业在供应链领域的产业积淀，启动本次自主研发项目，精准响应产业现实需求，兼具政策契合度与产业化落地基础。

       本次项目并非常规产品迭代或成熟技术简单复用，而是针对某领域智能包装行业专用芯片短板开展的系统性技术攻坚。项目依托 0.18μm 成熟 CMOS 工艺，重点围绕低功耗版图布局、高精度电阻匹配、模块化隔离设计、ESD 静电防护优化四大核心方向开展创新，通过多轮仿真迭代、版图优化、规则验证与技术调试，打造自主可控的集成电路布图设计成果。项目研发成果将直接赋能上下游供应链合作企业，打通技术研发、产品升级、效益增收的完整闭环。

       研发合规管理是科创项目高质量推进的基石。会上明确，项目将实行全流程规范化管控。一是压实团队职责，明确研发人员、岗位职责与实施周期，实现人员固定、分工明晰、台账可追溯；二是精细化归集研发费用，严格区分研发投入与生产经营支出，搭建研发辅助台账，保障费用真实合规，充分适配科技申报、税务核查、汇算清缴各项要求；三是完整留存全周期研发档案，系统归档仿真测试、版图迭代、参数调试、方案研讨等原始过程资料，夯实项目创新性、真实性佐证材料；四是同步布局知识产权矩阵，规划申报集成电路布图设计专有权、实用新型专利，布局发明专利，持续完善企业知识产权储备，筑牢技术护城河。

       经前期深度技术调研、方案论证与可行性研判，该项目技术路线清晰、创新方向突出、应用场景明确、风险可控、产业化前景可期，经集体评审，一致同意项目正式立项。

     会议要求，项目组严格恪守立项方案与实施计划，严抓研发质量，规范过程管理，做好资料归档，全力保障项目按期结题，推动技术成果高效转化落地，实现企业技术创新、产品迭代、资质跃升与效益增长多重目标。

      作为国家级科技型中小企业，中扬（山东）智能装备科技有限公司此次芯片研发立项，充分彰显温商企业深耕实业、坚持自主创新的发展定力。山东省温州商会将持续发挥平台桥梁纽带作用，赋能会员企业科技创新，助力更多温商企业在关键技术领域实现突破，为区域实体经济高质量发展贡献温商力量。

      自主创新，“芯” 火燎原。期待中扬智能装备项目研发捷报频传，以硬核技术赋能产业，书写温商科创发展新篇章！